Yüksek performanslı nano taneli bakır ve bakır alaşımlarının yüksek basınç altında burma prosesiyle geliştirilmesi


Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Yıldız Teknik Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Metalurji ve Malzeme Mühendisliği, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2019

Tezin Dili: Türkçe

Öğrenci: HASAN KÖKLÜ

Danışman: Hakan Yılmazer

Özet:

Yüksek performanslı bakır malzemelerin günümüzde en yaygın kullanım yerlerinden birisi otomobillerde güç iletiminde kullanılan dişi ve erkek kondüktör terminallerdir. İyi bir uzun ömürlülük ve iletkenlik ilişkisi dolayısıyla yüksek mekanik mukavemet ve iyi iletkenlik aranır. Son yıllarda “Aşırı Plastik Deformasyon (APD)” yöntemleri, bulk malzemelerde olağan dışı mekanik, fiziksel ve elektrokimyasal özelliklerin geliştirebilme kabiliyetinin olmasından dolayı araştırmacıların ilgisini çekmektedir. APD yöntemleriyle “ultra ince taneli (UİT) (<500 nm)” ve/veya “nano taneli (NT) (<100 nm)” malzemeler elde edilebilmektedir. Yüksek Basınç altında Burma (YBB) prosesi en yaygın kullanılan APD proseslerinden birisidir. Bu çalışmada çeşitli rotasyon sayılarında YBB işlemi uygulanmış bazı Cu-Sn ve Cu-Mg alaşımları sistematik olarak çalışılmıştır. Bu çalışmada yüksek performansta mekanik davranış (sertlik, çekme mukavemeti), iyileştirilmiş tribolojik özellikler (yüksek aşınma direnci) ve istenen seviyede elektriksel iletkenliğe sahip UİT/NT Cu-Sn ve Cu-Mg alaşımlarının üretilmesi, mikroyapı, mekanik, tribolojik ve elektriksel özelliklerinin karakterizasyonu yapılmıştır. Cu-Sn ve Cu-Mg numunelerinde mikroyapı testleri olarak SEM-EBSD, XRD ve XLPA analizleri yapılmıştır. YBB prosesi sonucu Cu-Sn ve Cu-Mg numunesinin KYM olan kafes yapısında herhangi bir değişim meydana gelmez iken numune mikroyapısında tane incelmesi meydana gelmiştir. YBB prosesinin uygulanmasıyla tane boyutu düşmüştür. YBB prosesinin uygulanması ile 55 nm tanecik boyutuna sahip NT mikroyapılar elde edilmiştir. Cu-MgHPTN10 numunesinde tane kabaşlaması meydana gelmiştir. Cu-Sn ve Cu-Mg numunelerine mekanik özellik testi olarak Vickers Mikro-sertlik, Çekme, Elektriksel Özellik ve Aşınma testleri uygulanmıştır. YBB prosesi sonucunda Cu-Sn ve CuMg numunelerinin sertlik değerleri yaklaşık 3 katına çıkmıştır. Aynı zamanda rotasyon sayısı arttıkça numunelerin sertlik değerleri artmıştır ve daha homojen sertlik dağılımı elde edilmiştir. Numunelerin merkezinden kenarlara doğru gidildikçe de sertlik değerleri artmıştır. Çekme testleri 1*10-3 mm/s test hızında oda sıcaklığında gerçekleştirilmiştir. YBB prosesi sonucunda Cu-Sn ve Cu-Mg numunelerinin çekme dayanımları ve akma dayanımları artarken, %uzama değerleri azalmıştır. Ayrıca çekme testleri sonucunda sünek gerilmegerinim grafikleri ve sünek karakterde kırılma yüzeyleri elde edilmiştir. Elektriksel özellik testleri için Standart 4 Probe Yöntemi ve Empedans Analiz Tekniği uygulanmıştır. YBB prosesi sonucu numunelerin elektriksel direnci artarken, elektriksel iletkenlik değerlerinin azaldığı görülmüştür. Buna karşın yüksek frekans değerlerinde başlangıç numunelerine yakın değerlerde elektriksel iletkenlik değerleri elde edilmiştir. Son olarak YBB uygulanmış Cu-Sn ve Cu-Mg numunelerine aşınma testi olarak Kuru Kayma Aşınması oda sıcaklığında alümina top yardımıyla yapılmıştır. Aşınma deneyleri sonucu oluşan Aşınma İzleri SEM yardımıyla incelenmiştir. Aşınma deneyleri sonucu olarak numunelerin aşınma dayanımları YBB prosesi ile birlikte artmıştır. Buna karşın sürtünme katsayısı değerlerinde YBB prosesi ile birlikte herhangi bir değişim meydana gelmemiştir. Elde edilen aşınma yüzeylerinin boyutu YBB prosesi ile birlikte azalmıştır ve abrazif karakterde aşınma yüzeyleri elde edilmiştir. Bu çalışma YBB prosesi ile olağanüstü mekanik özelliklere sahip ve aynı zamanda uygulamada kullanabilecek seviyede iyi elektrik özellikler sergileyen Cu-Sn ve Cu-Mg alaşımlarının üretimi ve karakterizasyonu için yapılmıştır.