Thermal performance of plate fin heat sink combined with copper foam


Nilpueng K., Amani J., DALKILIÇ A. S., Asirvatham L. G., Mahian O., Wongwises S.

Heat Transfer Research, cilt.50, sa.16, ss.1595-1613, 2019 (SCI-Expanded) identifier identifier

  • Yayın Türü: Makale / Tam Makale
  • Cilt numarası: 50 Sayı: 16
  • Basım Tarihi: 2019
  • Doi Numarası: 10.1615/heattransres.2019025541
  • Dergi Adı: Heat Transfer Research
  • Derginin Tarandığı İndeksler: Science Citation Index Expanded (SCI-EXPANDED), Scopus
  • Sayfa Sayıları: ss.1595-1613
  • Anahtar Kelimeler: thermal resistance, pressure drop, porosity, pore density, METAL-FOAM, ELECTRONICS DEVICES, FORCED-CONVECTION, PRESSURE-DROP, N-EICOSANE, FLOW, ENHANCEMENT, MANAGEMENT, DESIGN
  • Yıldız Teknik Üniversitesi Adresli: Evet