Sn-Cu Ötektik Alaşımında Katılaştırma Hızı ve Sıcaklık Gradyentinin Mikroyapı Parametrelerine Etkisi

CADIRLI E., BOYUK U., ENGIN S., KAYA H., MARAŞLI N.

TPS-25 International Physics Conference, Muğla, Türkiye, 25 Eylül 2008, ss.151

  • Yayın Türü: Bildiri / Özet Bildiri
  • Basıldığı Şehir: Muğla
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayıları: ss.151
  • Yıldız Teknik Üniversitesi Adresli: Hayır