New Trends in Thermal Interface Materials for High-Power LED Packaging Systems

AVCIOĞLU S., ÇEVİK S.

International Symposium on Multidisciplinary Studies and Innovative Technologies, 2 - 04 Kasım 2017

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Yıldız Teknik Üniversitesi Adresli: Hayır