New Trends in Thermal Interface Materials for High-Power LED Packaging Systems
International Symposium on Multidisciplinary Studies and Innovative Technologies, 2 - 04 Kasım 2017, (Tam Metin Bildiri)
- Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
- Yıldız Teknik Üniversitesi Adresli: Hayır