Effect of the Temperature Gradient, Growth Rate and the Eutectic Spacing on the Microhardness in the Directionally Solidified Sn-Cu Eutectic Alloy


KAYA H., BOYUK U., ENGIN S., CADIRLI E., MARAŞLI N.

TPS-25 International Physics Conference, Muğla, Türkiye, 25 Eylül 2008, ss.472

  • Basıldığı Şehir: Muğla
  • Basıldığı Ülke: Türkiye
  • Sayfa Sayısı: ss.472